AI時代下的電力挑戰：模擬晶片廠的黃金機遇
最近，AI的發展速度令人咋舌，彷彿一夜之間，各行各業都在談論AI。然而，在這股熱潮背後，數據中心正面臨著前所未有的電力挑戰。算力需求呈指數級增長，耗電量也隨之水漲船高。沒有好的AI電源，AI的強大效能也無從發揮。
AI算力爆發，數據中心電力需求面臨瓶頸
隨著AI模型越來越複雜，訓練和部署這些模型所需的算力也越來越驚人。這意味著數據中心需要部署更多的GPU、TPU等加速晶片，而這些晶片都是不折不扣的“電老虎”。想像一下，一個擁有數十萬甚至數百萬個GPU的AI數據中心，其耗電量足以讓一座小型城市癱瘓。傳統的供電系統已經難以滿足這種爆炸式的電力需求，升級迫在眉睫。如果興達電廠的事件再次發生，或者哪天突然遇到像台中車禍一樣的意外停電，那損失可就難以估量了。
模擬晶片廠的突圍：AI電源的技術競賽
在這樣的背景下，模擬晶片廠迎來了前所未有的黃金機遇。它們的機會來了！AI電源不再只是簡單的供電裝置，而是成為了提升AI系統效能的關鍵。各大模擬晶片廠商紛紛加大對AI電源的投入，推出各種顛覆性的產品，力求在激烈的競爭中佔據領先地位。這場技術競賽，不僅僅是功率和效率的比拼，更是對創新思維和技術實力的考驗。就像NBA MVP的爭奪一樣，各家廠商都想證明自己才是最強的。
英飛凌(Infineon)：押寶800V架構，聯手英偉達佈局AI電源
英飛凌（Infineon）與英偉達（NVIDIA）的合作，無疑是AI電源領域的一大重磅新聞。雙方正在開發基於新架構的下一代電源系統，核心便是800V高壓直流電（HVDC）集中發電能力。這一步棋，英飛凌可謂是押上了重注，試圖在高電壓架構上搶佔先機。
800V高壓直流：數據中心供電的未來趨勢？
為什麼是800V？原因很簡單：更高的電壓意味著更低的電流，而電流越低，線路損耗就越小。這就像高速公路一樣，車速越高，通行效率就越高。英飛凌認為，這種架構能夠顯著提高整個數據中心的節能配電，直接在伺服器主機板內的AI晶片（GPU）上進行電源轉換，減少能量轉換的環節，從而提升整體效率。當然，更高的電壓也帶來了更高的技術挑戰，需要更可靠的元件和更完善的保護機制。
集中式供電：提升效率、釋放空間
目前的AI數據中心，電力供應往往是分散式的，由大量的電源單元（PSU）供電。這種方式效率較低，而且佔用空間較大。英飛凌提出的未來系統架構將是集中式的，盡可能利用伺服器機架中的空間，減少功率轉換級別，提升功率密度。想想看，如果將原本分散的電源集中起來，就像把零散的兵力集中使用一樣，效率自然會大大提升。不過，集中式供電也對電源的可靠性提出了更高的要求，一旦出現故障，影響範圍也會更大。
英飛凌的多元佈局：分散式方案的持續演進
值得注意的是，英飛凌並非完全放棄了分散式方案。他們也在持續演進PSU和BBU的路線圖，規劃到了12kW。這說明英飛凌並未將雞蛋放在同一個籃子裡，而是採取了多元化的佈局策略。這種策略的好處是，既能抓住高電壓架構的未來趨勢，又能兼顧現有市場的需求，降低風險。就像投資一樣，分散投資才能更穩健。不知道孟耿如會不會也這樣建議黃子佼？
意法半導體(ST)：全方位數據中心能源解決方案
相較於英飛凌專注於高壓架構，意法半導體（ST）的策略更為全面，聚焦於數據中心的整體能源挑戰。他們提供的不僅僅是單一的元件或方案，而是一整套涵蓋電源、散熱、安全等各個方面的解決方案。這種全方位的策略，更像是打造一個完整的生態系統，讓客戶可以在ST的體系內找到所有需要的東西。
從PSU到DC/DC：打造完整電力傳輸生態系統
隨著電力需求和算力不斷提升，數據中心電源需要在有限空間內實現更高的功率等級和功率密度。ST展示的方案，涵蓋了從PFC+LLC的PSU（伺服器電源）到DC/DC架構，再到48V母線轉換為12V，以及12V多相數位電壓調節器輸出更低電壓的全過程。這種完整的生態系統，能夠更好地滿足AI伺服器對電源功率和功率密度不斷提升的需求。就像組裝電腦一樣，只有各個部件協同工作，才能發揮最佳效能。我相信呂宇晟在組裝電腦的時候肯定也深有體會。
5.5kW PSU前端PFC方案：SiC技術的極致展現
ST最新研發的5.5kW PSU前端PFC方案，可謂是集各種黑科技於一身。該方案採用ST第三代碳化矽（SiC）功率器件，性能遠超傳統矽基器件。搭配STGAP閘極驅動晶片和TCM+CCM混合控制演算法，使整體方案在全負載範圍內都能靈活響應，並帶來更好的熱性能，實現更高的效率、性能和穩定性。基於ST SiC的優越性能，該解決方案擁有更低的導通損耗和優越的開關性能，可以工作在更高的開關頻率，從而進一步降低伺服器的電源能耗，提升效率，並降低磁性元件的體積，實現更出色的功率密度。5.5kW方案的功率密度高達50瓦每立方英寸（W/in^3），峰值效率高達97.5%。這就像孫興慜在球場上展現出的精湛球技一樣，每一個細節都經過精心打磨，才能達到極致。
信息安全：數據中心防護的關鍵一環
除了電力供應，ST也關注數據中心的信息安全。他們提供的方案擁有三大優勢：保證數據的安全儲存、提供安全金鑰的生成、提供多種演算法支持，更好地保障信息安全。在數位時代，數據安全至關重要，就像銀行需要嚴密的防盜系統一樣，數據中心也需要全方位的安全防護。
大功率熱管理：解決散熱難題
高功率帶來的散熱挑戰，也是數據中心面臨的一大難題。ST的電機控制技術創新中心研發的大功率熱管理冷卻系統，針對不同功率等級的需求（10kW、7kW、4kW等），基於高性能的STM32G4系列MCU，實現對單電機、多電機的控制，更好地滿足實現高效的冷卻電源管理系統。這就像汽車需要高效的散熱系統一樣，才能保證引擎的正常運轉。
ST的可持續發展策略：節能、監控、散熱
在AI技術快速發展和GPU算力持續突破的背景下，數據中心綠色轉型面臨新的機遇與挑戰。ST將從三個維度推動行業可持續發展：首先，依托高效電源轉換器IC、低功耗處理器、高性能功率器件等創新半導體技術，打造高能效的電源管理解決方案，降低數據中心能耗水平；其次，開發智能監控系統，通過實時數據分析和精準控制優化能源使用效率，降低運營成本；最後，重點開發高效的溫度感測器和智能熱管理系統，有效優化冷卻系統的運行效率，降低能耗並延長設備壽命。這就像蔡依林在演唱會上追求完美一樣，每一個環節都力求做到最好，才能呈現出最佳的舞台效果。
安森美(ONsemi)：全鏈路電源部署方案，SiC JFET技術加持
安森美（ONsemi）在AI伺服器供電系統領域，推出的是基於400V直流（DC）母線架構的全鏈路電源部署方案。這種方案強調的是“全鏈路”，意味著從輸入側到主機板供電的每一個環節，都要做到高效能的電力傳輸。就像一場馬拉松比賽，不僅要起跑快，更要全程保持穩定，才能取得好成績。
400V直流母線：高效能電力傳輸的基礎
安森美的方案，通過分層級供電路徑設計，實現從不間斷電源（UPS）、電池模組和峰值負載調峰架（PLSS，Peak Load Shaving Shelf）到主機板供電的高效能電力傳輸。在其投資者簡報中，安森美展示了典型的伺服器供電拓撲結構：系統以不間斷電源（UPS）、電池模組和峰值負載調峰架（PLSS，Peak Load Shaving Shelf）為輸入起點，經主電源通路與控制器，最終連接至板載電源模組，形成完整的供電鏈路。這種分層級的設計，可以更好地分配電力，減少損耗，提高效率。就像一個精密的交通網絡，主幹道負責輸送大量車流，支路負責將車流分散到各個目的地。
T10 PowerTrench® + EliteSiC：數據中心能效的雙重保障
針對AI高能耗問題，ONsemi最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的強大組合，為數據中心應用提供了一種完整的解決方案。該方案在更小的封裝尺寸下，提供了無與倫比的能效和卓越的熱性能。EliteSiC 650V SiC M3S MOSFET是為應對數據中心的能效挑戰而提供的革命性方案，不僅滿足了開放式機架V3（ORV3）電源供應單元（PSU）高達97.5%的峰值效率要求，還擁有領先的品質因數（FOM）指標。與上一代產品相比，650V SiC M3S MOSFET的柵極電荷減半，並且將儲存在輸出電容(Eoss)和輸出電荷(Qoss)中的能量均減少了44%。與超級結(SJ)MOSFET相比，它們在關斷時沒有拖尾電流，在高温下性能優越，能顯著降低開關損耗。為進一步提升電源系統的整體效能，T10 PowerTrench系列專為處理對DC-DC功率轉換級至關重要的大電流而設計，在緊湊的封裝尺寸中提供了更高的功率密度和卓越的熱性能，這是通過屏蔽柵極溝槽設計實現的，該設計具有超低柵極電荷和小于1毫歐的導通電阻RDS(on)。PowerTrench T10系列MOSFET覆蓋80V、40V、25V等電壓級別，不僅能夠支持中介總線轉換器（IBC）達到98%的峰值效率和5kW/in³的驚人功率密度，還以低於22%的軟開關損耗和30%的硬開關損耗，遙遙領先於市場上的其他同類產品，為實現數據中心電源供應單元和中介總線轉換器的最高能效奠定了堅實基礎。這就像一個武林高手，既有強大的內功（EliteSiC），又有精妙的招式（PowerTrench），才能在激烈的競爭中立於不敗之地。
收購Qorvo SiC JFET業務：強化AI電源產品組合
為了增強針對人工智能數據中心的電源產品組合，ONsemi去年12月已與Qorvo達成協議，以1.15億美元現金收購其碳化矽結型場效電晶體(SiC JFET)技術業務及其子公司UnitedSilicon Carbide。SiC JFET的單位面積導通電阻超低，低於任何其他技術的一半。它們還支持使用矽基晶體管幾十年來常用的現成驅動器。綜合這些優勢，SiCJFET的採用能夠加快開發速度，減少能耗並降低系統成本，為電源設計人員和數據中心運營商提供顯著的價值。這就像球隊引進了一位明星球員，可以迅速提升整體實力。不知道何志偉對這筆收購案有什麼看法？
MPS：48V新型電源架構，垂直供電方案的創新
在AI伺服器電源設計領域，MPS (Monolithic Power Systems) 的創新點在於其獨特的48V新型電源架構，以及極具前瞻性的垂直供電(VPD)方案。在傳統的電源設計思路之外，MPS 另闢蹊徑，試圖解決GPU功耗不斷攀升帶來的供電瓶頸。這種創新精神，就像PLG聯盟的球隊不斷嘗試新的戰術一樣，力求在競爭中脫穎而出。
GPU功耗飆升：數據中心的能源壓力
隨著AI模型越來越複雜，GPU的能耗也在不斷上升，這給數據中心和伺服器帶來了巨大的能源壓力。MPS 的數據顯示，到2027年，AI/ML機架電源將向600kW發展。由於分配大電流時功率損耗隨電流的平方(I2R)增大，必須在背板或走線中使用更多的銅來控制配電損耗，這樣最終會限制系統的功率傳輸。這種情況就像開車遇到塞車一樣，即使引擎再強勁，也無法提高速度。
48V輸入兩級降壓：提升功率傳輸效率
為了滿足行業新的電源需求，MPS 開發了一種新型電源架構，它採用獨特的48V輸入兩級降壓方案。第一級採用4:1降壓模組將48V轉換為12V，第二級則沿用伺服器電源技術，但針對空間限制優化布板面積，推出高集成度的Power Module方案，集成了電感和驅動功能，顯著縮小體積。這種兩級降壓的設計，可以更好地平衡效率和功率密度，就像接力賽一樣，每一棒都要跑出最佳成績。
垂直供電(VPD)：縮短供電路徑，降低損耗
此外，MPS 的垂直供電方案通過將模組直接貼合GPU背面，縮短供電路徑，降低損耗，同時解決高度和散熱挑戰。該方案採用超薄設計（4mm高度），已與多家大廠合作開發定制化供電方案，如直接通過GPU引腳供電，進一步優化性能。這種垂直供電的設計，就像在高速公路上開闢了一條直達目的地的快速通道，可以大大縮短路程，減少損耗。如果當初史迪奇也選擇這種方式，說不定早就回到莉蘿身邊了，也不需要經歷這麼多冒險。
MPS方案的四大優勢：緊湊、高效、可靠、易用
目前，MPS 針對AI伺服器領域，既擁有水平供電(LPD）方案，也擁有垂直供電（VPD）方案。MPS 的方案主要擁有四大優勢：第一，體量更緊湊、功率密度更高、配電損耗更低；第二，電源轉換效率更高、頂部散熱設計兼容液冷；第三，擁有嚴密的仿真計算、嚴格的出廠測試；第四，MPS 能夠提供很多好用的前期評估工具，如PDN仿真工具、仿真模型、靈活的GUI等。就像一家餐廳，不僅菜品美味，環境舒適，服務周到，而且價格合理，才能吸引更多的顧客。
Vicor：全新48V DC/DC模組，功率密度領先
Vicor一向以其高功率密度解決方案聞名，在AI電源領域也不例外。今年3月，Vicor推出全新DCM™系列，正是為了滿足以48V為中心的供電網路的需求，提供更高的系統效率和效能。這種策略就像道奇隊追求頂級投手一樣，力求在關鍵位置上做到極致。
DCM系列：750W至2kW，滿足不同功率需求
DCM（DCM3717和DCM3735）的功率等級從750W到2kW，功率密度達到5kW/in3，在業界處於領先地位。需要可擴展解決方案的電源系統設計人員可以並聯器件以獲得更高的功率能力。這就像積木一樣，可以根據需要搭建出不同大小的結構。
並聯擴展：靈活應對功率升級
DCM系列的工作輸入電壓範圍為40-60V，可產生10V至12.5V的可調穩壓輸出。DCM3717系列提供750W和1kW兩種功率選項，DCM3735則為2kW設備準備。這兩款全新的DCM產品可進行並聯，能夠快速擴展系統的功率水平。這種並聯擴展的能力，可以讓數據中心更靈活地應對不斷增長的算力需求。就像樂高玩具一樣，可以無限擴展，創造出各種各樣的模型。
超高效率：降低能源損耗
在高效率方面，這些DCM產品的峰值效率超過96%，其中DCM3717的峰值效率為96.5%，DCM3735的峰值效率為96.4%。更高的效率意味著更低的能源損耗，這對於需要大量電力支持的AI數據中心來說至關重要。就像馬拉松運動員選擇一雙輕便的跑鞋一樣，可以節省體力，跑得更快更遠。
SM ChiP™封裝：簡化散熱設計
此外，新品採用的5.2mm薄型SM ChiP™表面貼裝封裝，具備出色的熱適應性，簡化了熱管理系統的設計。更薄的封裝意味著更高的功率密度，也更容易進行散熱。就像現代建築採用輕量化材料一樣，可以減輕結構負擔，提高空間利用率。
功率密度對比：Vicor的絕對優勢
從功率密度上來看，全新的48V DC/DC模組擁有行業領先的功率密度，與競品相比，Vicor功率密度約為競品的10倍以上，實現了指數級的提升。這種絕對的優勢，就像諾瓦克·喬科維奇在網球場上展現出的統治力一樣，讓其他選手難以望其項背。
德州儀器(TI)：48V集成式熱插拔器件，簡化設計，提升可靠性
德州儀器（TI）在AI電源領域的策略，是專注於提高電源系統的可靠性和易用性。他們推出的48V集成式熱插拔器件，旨在簡化數據中心電源系統的設計，並提高其在高功率環境下的可靠性。這種策略就像尤伯祥律師在法庭上力求呈現清晰的證據和論點一樣，讓複雜的問題變得簡單易懂。
高功率密度挑戰：可靠性、效率、可擴展性
隨著高性能計算和人工智能不斷發展，數據中心需要高功率密度的高效解決方案來支持最新的中央處理單元、圖形處理單元(GPU)和硬體加速器。然而，由於需要提高功率密度並轉向48V電源架構來滿足處理需求，這帶來了新的挑戰，尤其是在以下情況下：保持可靠性、效率和可擴展性的同時，管理大於6kW的功率級別。不斷提高的電源要求通常會導致解決方案尺寸更大、設計複雜，且故障檢測和保護效率低下。此外，在管理高電流的同時，確保安全運行和更大限度地降低功率損耗也是一個重要問題。與分立式場效電晶體(FET)結合使用的傳統熱插拔控制器在高功率應用中面臨巨大的局限性。這就像建造一座摩天大樓，不僅要追求高度，更要保證結構的穩定性和安全性。
TPS1689和TPS1685：集成電源路徑保護，縮減尺寸
為應對這些挑戰，德州儀器推出集成電源路徑保護的48V熱插拔電子保險絲（eFuse）器件，專為數據中心應用設計，具有高可靠性和緊湊性。與需要外部檢測電阻和電流檢測放大器的方案不同，TPS1689和TPS1685通過集成這些功能簡化了設計，在支持高功率無縫擴展的同時，將解決方案尺寸縮減高達50%。這種集成化的設計，可以大大簡化電源系統的設計，降低開發成本。就像智慧型手機一樣，將各種功能集成在一起，讓使用更加方便。
消隱定時器：防止誤觸發，提升系統可靠性
TPS1689的差異化特性之一是消隱定時器，它通過使系統區分峰值負載電流和實際故障條件來防止誤觸發。該功能增強了系統可靠性，避免不必要的停機。這就像汽車的安全氣囊，只有在真正發生碰撞時才會啟動，避免不必要的彈出。
堆疊功能：提升電流處理能力
器件還支持堆疊功能以提升電流處理能力，允許多個器件在高功率應用中協同工作。這種堆疊功能，可以讓電源系統更靈活地應對不同的功率需求。就像樂高積木一樣，可以根據需要搭建出不同大小的結構。
全面保護功能：確保安全運行
集成的故障記錄黑匣子、FET安全工作區保障、主動均流和健康監測等特性進一步增強了系統彈性。TPS1689採用行業標準通用封裝，提供確保可靠運行的電源管理解決方案。這些全面的保護功能，可以確保電源系統在各種惡劣環境下都能安全可靠地運行。就像飛機的黑盒子一樣，可以記錄飛行過程中的各種數據，為事故調查提供重要依據。
Flex：推出全新非隔離非穩壓IBC，為AI應用提供動力
Flex 是一家在全球範圍內提供設計、工程、製造和供應鏈服務的公司。在AI電源領域，Flex 的策略是提供高效、靈活且經濟的電源解決方案。他們推出的全新非隔離非穩壓IBC，正是為了滿足AI應用對高效電源的需求。這種策略就像宋威龍在演藝道路上不斷挑戰不同的角色一樣，力求展現多樣的才華。
高效IBC：降低能量損失，解決散熱問題
現代IBC的效率極高，通常超過95%，可最大限度地減少能量損失和散熱問題。它們外形小巧，可安裝在密集的電子系統中，通常在輸入和輸出之間提供電氣隔離，從而提高安全性並減少噪聲傳播。高效的電源轉換效率，對於降低數據中心的運營成本至關重要。就像節能家電一樣，可以減少能源消耗，降低電費支出。
BMR320和BMR321：40-60V到5-7.5V的高效轉換
BMR32具有固定的8:1轉換比，可實現從40－60V到5－7.5V的高效一步式電源轉換。它提供750W的連續功率輸出，並可處理高達1500W的峰值功率。這種高效的轉換能力，可以更好地滿足AI應用對不同電壓的需求。就像變壓器一樣，可以將高壓電轉換為低壓電，以滿足不同電器的使用需求。
OCP標準：符合開放計算項目標準
此外，該DC/DC電源轉換器的峰值效率高達98%以上，同時還保持了符合開放計算項目(OCP)標準OAM v2.0的緊湊尺寸。符合 OCP 標準，意味著該產品具有更好的兼容性和互操作性，可以更容易地集成到現有的數據中心架構中。就像通用的USB接口一樣，可以連接各種不同的設備。
數據中心供電的未來趨勢：高電壓、固態變壓器、超級電容
AI的發展，正在推動數據中心供電技術的革新。更高的電壓、固態變壓器（SST）和超級電容等技術，正在成為數據中心供電的未來趨勢。這些技術的應用，旨在提高供電效率、穩定性和靈活性，以滿足AI應用對電力日益增長的需求。這種趨勢就像美股市場一樣，不斷尋求新的增長點，以應對不斷變化的經濟環境。
電壓軌越來越高：800V架構的優勢與挑戰
眾所周知，母線電壓越高，轉換效率就越高。根據焦耳定律Q=I^2 R t，電流越小，熱損耗就越小。在相同功率下，800V架構的電流相比400V架構減半，熱損耗能降低至原來的四分之一，不僅更省電，還能使溫度更好控制，提升了能量利用效率。2025年GTC大會上，英偉達就聯合台達、麥格米特等電源合作夥伴展示了下一代數據中心800V配電網路架構。更高的電壓及功率也會帶來了一系列的技术挑战。800V高壓應用使得熔斷器等電路保護器件用量增加。從台達的展示來看，其在Power rack、HVDC power shelf、High voltage DCDC等多處都有應用。電源單獨成櫃導致需要高壓方案降低電流以減少線損，而高壓方案則進一步帶動熔斷器等器件用量增加以實現滅弧等電路保護措施。就像爬山一樣，更高的海拔可以欣賞到更美的風景，但也需要更強的體魄和更完善的裝備。
固態變壓器(SST)：下一代數據中心供電技術
SST（固態變壓器）是下一代數據中心的供電技術路線，固態變壓器也稱為“智能變壓器”，是一種現代的電能設備，可提供雙向功率流。它是大功率半導體組件，是控制電路和常規高頻變壓器的結合體，提供無功功率補償，諧波抑制等多種功能。固態變壓器可滿足廣泛的應用需求，從替代發電到牽引機車，電網和電力工業等等。固態變壓器的應用範圍很廣，除了電壓轉換外，還有助於從交流AC平滑過渡到直流DC，從直流DC平滑過渡到交流AC。固態變壓器就像一個多面手，不僅可以完成傳統變壓器的功能，還可以提供更多的附加價值。
超級電容：降低供電波動性，提升穩定性
超級電容顯著降低供電的波動性。AI數據中心不斷進行訓練任務並進行高速運算，當開始訓練任務時負載會迅速上升至較高功率，而當訓練任務結束後又會下降至較低水平。超級電容利用快速充放電的特性實現降低供電波動性，根據台達電數據其超級電容能夠將供電波動性從73%降至6%。就像一個蓄水池，可以平滑水流的波動，保證供水的穩定性。
電源架構升級：從Power shelf到Power rack
隨著處理器的功耗越來越高，傳統的Power shelf架構已經難以滿足需求。新一代的Power rack架構，正在成為數據中心供電的主流選擇。這種轉變就像從傳統的菜市場到現代化的超市一樣，可以提供更完善的服務和更舒適的體驗。
Power shelf的局限性：空間不足，升級困難
如圖所示，隨著處理器的功耗越來越高，機架中已經沒有額外的空間給power shelf，BBU、超級電容或者PCS之類的升級空間，也正因此，新一代架構中直接將這些電源相關的組件統一分配到一個供電單元中，解決了數據中心輸配電挑戰。
Power rack：統一供電單元，解決輸配電挑戰
新一代架構中直接將這些電源相關的組件統一分配到一個供電單元中，解決了數據中心輸配電挑戰。這種統一供電的設計，可以更好地管理電力資源，提高供電效率。就像智能家居系統一樣，可以集中控制各種家電，實現更便捷的生活。
台達的Power shelf方案：Power rack側與IT rack側
根據台達的方案，Powershelf同樣分為Power rack側和IT rack側的兩類產品。
1）Power rack側的power shelf：其將PDU側480Vac轉化為800Vdc輸出，其內部仍然是採用了經典的Vienna PFC+LLC拓撲結構，但由於電壓較高內部損耗更低，整體效率可以達到98%+的水平。從具體的結構來看，台達的方案為一套Power rack側的power shelf由兩組27.5kw的PSU組成，綜合功率共計55kw。
2）IT rack側的power shelf：其將前端的800V直流電轉化為50V的直流電供給至後端的DCDC模組。從具體結構來看，單層由6組15kw的PSU組成，合計約90kw，整體效率高達98.5%以上。這種模組化的設計，可以更靈活地應對不同的功率需求。就像積木一樣，可以根據需要搭建出不同大小的結構。
